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PORTALE DELLA DIDATTICA

Advanced design for signal integrity and compliance

01OUXOV, 01OUXPE

A.A. 2019/20

Course Language

English

Course degree

Master of science-level of the Bologna process in Computer Engineering - Torino
Master of science-level of the Bologna process in Nanotechnologies For Icts - Torino/Grenoble/Losanna

Course structure
Teaching Hours
Lezioni 48
Esercitazioni in aula 12
Teachers
Teacher Status SSD h.Les h.Ex h.Lab h.Tut Years teaching
Canavero Flavio Professore Ordinario ING-IND/31 48 12 0 0 8
Teaching assistant
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Context
SSD CFU Activities Area context
ING-IND/31 6 D - A scelta dello studente A scelta dello studente
2018/19
L’insegnamento e’ tenuto in lingua inglese. La sempre piu’ aggressiva miniaturizzazione dell’elettronica e dei sistemi di comunicazione attuali e di futura generazione, come gli smartphones e i tablets che combinano funzioni diverse (digitali, analogiche, ottiche, bio sensori, MEMS ecc.) all’interno di volumi molto compatti, costituisce una enorme sfida alla progettazione di tali dispositivi. Indesiderate interazioni fra le diverse parti del sistema possono condurre ad un abbassamento della qualita’ della performance e al malfunzionamento, a meno che non si applichino appropriate strategie di progettazione che garantiscano l’integrita’ dei segnali funzionali e di alimentazione del sistema. Questo corso fornisce sia una comprensione essenziale delle principali cause di deterioramento del segnale che una serie di strategie adeguate mirate ad un design robusto ed affidabile.
The course is taught in English. The aggressive miniaturization of current and future generation electronic and communication systems, such as smartphones and tablets, combining different functions (digital, analog and RF, optical, bio-sensors, MEMS, etc.) in a very compact volume, poses tremendous design challenges. Unwanted interactions between different system parts may lead to performance degradation and malfunctioning, unless proper design strategies are applied to guarantee the Signal and Power Integrity of the system. This course provides a fundamental understanding of main signal/power deterioration causes, as well as suitable strategies aimed at robust system design and reliability.
Gli studenti impareranno a - comprendere i principali meccanismi del deterioramento dell'integrita' dei segnali funzionali e di alimentazione nei sistemi elettronici - analizzare qualitativamente e quantitativamente e fornire semplici modelli per i piu’ comuni problemi di deterioramento del segnale dei circuiti integrati - applicare metodologie di progettazione e strumenti per massimizzare l’affidabilita’ dei sistemi
The student attending the course will - understand the main mechanisms of signal and power deterioration in electronic systems - analyze qualitatively and quantitatively the signal/power integrity of electronic systems and apply simple models for predicting the performance of such systems - apply design methods and tools to maximize system reliability
Teoria dei circuiti e fondamenti di campi elettromagnetici.
Circuit theory and basic electromagnetics.
Introduzione alla progettazione consapevole di sistemi elettronici ad elevate prestazioni. Avvicinamento alla modellazione e alla simulazione. Descrizione fisica, modelli e regole di progettazione di interconnessioni elettriche. Effetti sull’integrita’ dei segnali: diafonia e perdite di segnale. Schemi di segnale robusti. Schermatura e cavi "twistati". Sistemi per la distribuzione dell’alimentazione e integrita’ di segnale a livello di chip, package e board. Interferenza elettromagnetica e radiazione. Immunita’. Schermatura e "grounding".
Introduction to signal and power integrity aware design. Modeling and simulation approaches. Physical description, models, and design rules for electrical interconnects. Signal integrity effects: crosstalk and losses. Robust signaling schemes. Shielding and twisting. Power distribution systems and power integrity at chip, package and board level. Electromagnetic interference and radiation. Immunity. Shielding and Grounding.
L’insegnamento include sessioni di esercitazioni di calcolo e in laboratorio.
The course includes solution of problems and lab sessions.
- materiale distribuito durante le lezioni - C.R.Paul, "Introduction to electromagnetic compatibility," seconda edizione, Wiley - L.Sevgi, “A Practical Guide to EMC Engineering,” Artech House - H.Ott, "Electromagnetic compatibility engineering," Wiley - S.C.Thierauf, “High-Speed Circuit Board Signal Integrity, Second Edition,” Artech House - S.H.Hall and H.L.Heck, "Advanced signal integrity for high-speed digital designs," Wiley
- Handouts of the lessons - C.R.Paul, "Introduction to electromagnetic compatibility," 2nd Edition, Wiley - L.Sevgi, “A Practical Guide to EMC Engineering,” Artech House - H.Ott, "Electromagnetic compatibility engineering," Wiley - S.C.Thierauf, “High-Speed Circuit Board Signal Integrity, Second Edition,” Artech House - S.H.Hall and H.L.Heck, "Advanced signal integrity for high-speed digital designs," Wiley
Modalità di esame: prova scritta; prova di laboratorio;
L’esame consiste di una parte scritta e un complemento orale. La parte scritta prevede la soluzione di 5 problemi da 6 punti ciascuno in 90 minuti, con la possibilità di consultare gli appunti e usare calcolatrici elettroniche. L’orale riguarda la discussione dei risultati ottenuti nei progetti di laboratorio e viene valutato con un punteggio massimo di 30. Il voto finale è rappresentato dalla media aritmetica dei punteggi di scritto e orale. Nel caso di impossibilità di frequenza del laboratorio (p.es. per periodo all’estero), verrà assegnato allo studente un progetto da svolgere a distanza.
Exam: written test; practical lab skills test;
The exam includes a Lab report and a written test. The written test consists in 5 problems (6 points each) to be solved in 90 min, open book and use of electronic calculators allowed. The Lab activity is evaluated by means of a lab report (18 points, of which 12 points measure the technical content and 6 points the quality of the report (structure, language, figures, etc)) and an oral presentation of the lab experience in front of the class (12 points, measuring the technical content and the presentation clarity). The final score of the course is the average of the points earned by the student in written and lab parts of the exam. Should a student be unable to attend the lab (e.g., because of his/her period abroad), the activity will be replaced by a project that can be handled remotely.


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