L’insegnamento e’ tenuto in lingua inglese. La sempre piu’ aggressiva miniaturizzazione dell’elettronica e dei sistemi di comunicazione attuali e di futura generazione, come gli smartphones e i tablets che combinano funzioni diverse (digitali, analogiche, ottiche, bio sensori, MEMS ecc.) all’interno di volumi molto compatti, costituisce una enorme sfida alla progettazione di tali dispositivi. Indesiderate interazioni fra le diverse parti del sistema possono condurre ad un abbassamento della qualita’ della performance e al malfunzionamento, a meno che non si applichino appropriate strategie di progettazione che garantiscano l’integrita’ dei segnali funzionali e di alimentazione del sistema. Questo corso fornisce sia una comprensione essenziale delle principali cause di deterioramento del segnale che una serie di strategie adeguate mirate ad un design robusto ed affidabile.

Gli studenti impareranno a - comprendere i principali meccanismi del deterioramento dell'integrita' dei segnali funzionali e di alimentazione nei sistemi elettronici - analizzare qualitativamente e quantitativamente e fornire semplici modelli per i piu’ comuni problemi di deterioramento del segnale dei circuiti integrati - applicare metodologie di progettazione e strumenti per massimizzare l’affidabilita’ dei sistemi

Teoria dei circuiti e fondamenti di campi elettromagnetici.

Introduzione alla progettazione consapevole di sistemi elettronici ad elevate prestazioni. Avvicinamento alla modellazione e alla simulazione. Descrizione fisica, modelli e regole di progettazione di interconnessioni elettriche. Effetti sull’integrita’ dei segnali: diafonia e perdite di segnale. Schemi di segnale robusti. Schermatura e cavi "twistati". Sistemi per la distribuzione dell’alimentazione e integrita’ di segnale a livello di chip, package e board. Interferenza elettromagnetica e radiazione. Immunita’. Schermatura e "grounding".

L’insegnamento include sessioni di esercitazioni di calcolo e in laboratorio.

- materiale distribuito durante le lezioni - C.R.Paul, "Introduction to electromagnetic compatibility," seconda edizione, Wiley - L.Sevgi, “A Practical Guide to EMC Engineering,” Artech House - H.Ott, "Electromagnetic compatibility engineering," Wiley - S.C.Thierauf, “High-Speed Circuit Board Signal Integrity, Second Edition,” Artech House - S.H.Hall and H.L.Heck, "Advanced signal integrity for high-speed digital designs," Wiley

L’esame consiste di una parte scritta e un complemento orale. La parte scritta prevede la soluzione di 5 problemi da 6 punti ciascuno in 90 minuti, con la possibilità di consultare gli appunti e usare calcolatrici elettroniche. L’orale riguarda la discussione dei risultati ottenuti nei progetti di laboratorio e viene valutato con un punteggio massimo di 30. Il voto finale è rappresentato dalla media aritmetica dei punteggi di scritto e orale. Nel caso di impossibilità di frequenza del laboratorio (p.es. per periodo all’estero), verrà assegnato allo studente un progetto da svolgere a distanza.