PORTALE DELLA DIDATTICA

Ricerca CERCA
  KEYWORD

AA - Materials and Processes for Micro and Nano Technologies

Taglio di wafer in Silicon Carbide

Gruppi di ricerca AA - Materials and Processes for Micro and Nano Technologies

Descrizione I dispositivi in carburo di silicio (SiC) mostrano vantaggi significativi nell'elettronica di potenza grazie alle proprietà di ampia banda proibita.
Tuttavia, il problema è il costo per la produzione di wafer SiC e uno dei passaggi chiave nel flusso di produzione è il taglio SiC per la singolarizzazione del componente.
L'obiettivo di questa tesi è quello di ricercare le tecnologie di taglio del SiC in letteratura e tra le proprietà intellettuali con l'obiettivo di confrontarle utilizzando metriche tecniche, di qualità ed economiche.

Conoscenze richieste Materiali Semiconduttori, Processi Laser


Scadenza validita proposta 24/03/2022      PROPONI LA TUA CANDIDATURA




© Politecnico di Torino
Corso Duca degli Abruzzi, 24 - 10129 Torino, ITALY
Contatti