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Silicon diagnosis di System-on-Chip multi-core basati su processori dual-issue

Parole chiave CHIP FISICO, DESIGN FOR TESTABILITY, SIMULAZIONE HW PROCESSORI

Riferimenti PAOLO BERNARDI

Riferimenti esterni Davide Appello, Product Engineering Director - Automotive Digital Products at STMicroelectronics, Agrate Brianza (MB), I

Gruppi di ricerca GR-05 - ELECTRONIC CAD & RELIABILITY GROUP - CAD

Descrizione Trattandosi di una tesi di ricerca, ricevo volentieri potenziali candidati per un colloquio, durante il quale illustro la traccia proposta ed i dettagli organizzativi.

Conoscenze richieste VHDL, C, ASM, conoscenze di collaudo (quali DfT, fault models), linux

Note Sebbene la sede sia Torino (LAB 3 - DAUIN), la tesi risulta ufficialmente "tesi in azienda" all'atto della richiesta tesi ufficiale.


Scadenza validita proposta 12/06/2020      PROPONI LA TUA CANDIDATURA




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Corso Duca degli Abruzzi, 24 - 10129 Torino, ITALY
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