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Area Ingegneria
AI-Based Adaptive High-Speed Impact Force Control
Tesi esterna in azienda
Parole chiave PCBA TEST, FLYING PROBE TESTERS
Riferimenti MARCELLO CHIABERGE, MATTEO SONZA REORDA, GIOVANNI SQUILLERO
Gruppi di ricerca DAUIN - GR-05 - ELECTRONIC CAD & RELIABILITY GROUP - CAD
Descrizione L'elettronica e la microelettronica divengono sempre più complesse e miniaturizzate e ciò rende più difficoltoso contattare ad alta velocità e senza danneggiarementi i test pad sempre più piccoli, inferiori a 30 micron, dei wafer a semiconduttori, delle schede elettroniche e dei circuiti flessibili.
La SPEA (nella quale verrà svolta la tesi) è il leader globale nella produzione di Tester a Sonde Mobili caratterizzati dalla rapidità di contattazione sui due lati dei dispositivi microelettronici delle più recenti tecnologie.
Lo scopo della tesi è lo studio ed il progetto degli algoritmi, della ottimizzazione dei percorsi, della determinazione dei profili di velocità e della forza dei probe sui pad in modo che non vengano prodotti danneggiamenti da impatto e che comportino il minore tempo di contattazione possibile.
Il tesista sarà inserito nel Team di Progetto incaricato dello sviluppo, della validazione e della caratterizzazione delle nuove funzioni del Tester basate su AI, Deep Learning, Industry 4.0 e sul moderno Geosistema Informatico.
Lo svolgimento con successo della tesi consentirà al candidato di accedere in via preferenziale all'assunzione nell'organico aziendale e all'inserimento nell'Ufficio Progetto Nuove Tecnologie.
Note SPEA offre i seguenti vantaggi agli studenti interessati:
1. Pranzo pagato per i giorni in SPEA, per tutta la durata dello stage.
2. Premio di 600 euro se l'incarico affidato sarà stato svolto con successo.
Scadenza validita proposta 07/02/2023
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